富世新（厦门）贸易有限公司

低Na氧化铝被广泛应用于IC基板，IC封装等电子零部件以及火花塞等绝缘陶瓷材料的原料等。本公司运用独有技术对Na含量，α结晶大小，形状，分布进行调整生产。AL-17系列是作为IC基板，IC封装等的原料最具代表性的等级。为确保烧结时材料收缩率处于稳定范围内，而对粉体特性进行有效管理。AL-13系列中，AL-13-H和AL13-M为广泛也用作绝缘电阻，实验室用耐热瓷等的原料的低Na氧化铝。AL-13KT的α结晶具有大而扁平的特点，其适合用作陶瓷成形体烧结时的敷粉。AL-47系列为标准粒度低Na氧化铝粉碎为α结晶的产品，客户使用时，其余标准粒度产品相比，湿式粉碎时间可大幅缩短，同事成形振实密度增大，故陶瓷烧成后与碧聊的体积变化很小，烧结收缩率很稳定。AL-43系列中，AL-43-M和AL-43-L为粉碎至1~2μm大小的微粒度低Na氧化铝产品，适合用于烧结。AL-43KT的α结晶较大，对数值具有较好的填充性能，故多用作环氧树脂等的传热性填充剂等。